■基板実装ゾーン

クリームはんだ印刷

表面実装^※を行なう前段階で、ペースト状になっているクリームはんだを、基板の表面へ印刷します。

※　表面実装

基板の表面へ機械装置によって電子部品を装着すること。

■基板実装ゾーン

印刷状態検査

印刷が施された“はんだ”の形状検査を行ないます。

■基板実装ゾーン

ボンド塗布

装着部品を固定するため、基板表面へボンドを塗布します。

■基板実装ゾーン

部品装着

チップマウンター^※で、各種部品の装着を行ないます。

※　チップマウンター

基板に各種部品を装着させる機械装置。

■基板実装ゾーン

装着状態検査

部品が正確に装着されているか、装着状態の検査をします。

■基板実装ゾーン

オーブン加熱

オーブンで基板を加熱することにより、基板面へ印刷されたクリームはんだを溶かすことで、基板表面と装着部品とのはんだ付けを行ないます。

■基板実装ゾーン

はんだ付け外観検査

はんだ付けの状態と部品装着状態の最終的な検査を行ないます。

■基板加工ゾーン

部品取り付け

基板へ各種部品（表面実装に適さない部品）を取り付けます。

■基板加工ゾーン

フローはんだ付け

部品取り付けが完了した基板を、全自動のはんだ槽^※でフローはんだ付け^※を行ないます。

※　はんだ槽

基板へ全自動ではんだ付けを行なう各種機械装置の総称。

※　フローはんだ付け

加熱して溶かした液体状のはんだが入っているはんだ槽へ、部品と基板の接合部（パターン）を浸して、はんだ付けを行なう方法。

■基板加工ゾーン

ファンクション検査（自動）

加工が終了した基板状態で通電^※し、機能的なチェックを行ないます。

※　通電

電子回路に電流を流すこと。

■製品組立～出荷ゾーン

組み立て

製品のシャーシ^※へ、完成された各アッセンブリー^※や部品を組み込んでいきます。

※　シャーシ

各部品を取り付ける金属製の台座（製品の骨格）。

※　アッセンブリー

複数の部品単体を組み合わせ、できあがった集合部品。

■製品組立～出荷ゾーン

製品検査

機能が正常に動作することをチェックした後、製品が規格どおりのスペックを有しているか、自動検査機で良否判定を行ないます。

■製品組立～出荷ゾーン

梱包

ラインで完成した製品を、仕向け先の仕様に合わせて梱包します。

■製品組立～出荷ゾーン

製品出荷

トラックに積み込み、製品を全国各地へ配送します。